焊錫絲焊點的質(zhì)量分析
一.焊點質(zhì)量要求:
具有良好的導(dǎo)電性能,具有一定的機械強度,焊點上悍料要適當(dāng),焊點表面應(yīng)有良好的光澤且表面光滑,焊點不應(yīng)有毛刺、空隙,焊點表面要清潔。
二。常見不標(biāo)準(zhǔn)焊點:
1.虛焊:看似焊住其實沒焊住,主要是有焊盤和引腳臟污或助焊劑加熱時間不夠。
2.短路:有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路,
3.焊點偏位:由于器件在含焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi),
4.少錫:少錫是指錫點太薄,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用。
5.多錫:零件完全被錫覆蓋,即形成外弧形,使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好。
6.錫球:電路板板表面附著多余的焊錫球、錫渣,會導(dǎo)致細小管腳短路。
7.含雜質(zhì):焊點表面很臟,有很多雜質(zhì).
8.標(biāo)準(zhǔn)焊點:焊點飽滿,光亮,沒有多余松香,沒有小針孔,焊點內(nèi)成弧形,并且有線腳,長度在正常范圍內(nèi).
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