無(wú)鉛焊錫條在焊接時(shí)多多少少會(huì)呈現(xiàn)各式各樣的焊接不良的狀況呈現(xiàn)，比方 焊點(diǎn)問(wèn)題、拉尖問(wèn)題、僑聯(lián)問(wèn)題等。從遠(yuǎn)古時(shí)代的公民就知道無(wú)鉛焊錫條的熔點(diǎn)比銅低。在自然界多以錫石SnO2的礦物形式存在，古代人們?cè)诘V石中取得銅差不多時(shí)期就取得了錫。最重要的用途是儲(chǔ)存食品的鍍錫鋼制容器。也用來(lái)底鐵和銅。鍍錫的鐵片，叫做馬口鐵。錫的化學(xué)品和化合物，不論是無(wú)機(jī)的還是有機(jī)的均廣泛用于電鍍、陶瓷和塑料工業(yè)中。下面將針對(duì)焊錫條呈現(xiàn)的各種不良現(xiàn)象進(jìn)行逐個(gè)的解答：
1、焊錫條焊接常常有錫球呈現(xiàn)； 原因是焊錫條運(yùn)用的助焊劑含水量過(guò)多，焊接環(huán)境過(guò)于潮濕也會(huì)呈現(xiàn)。
2、焊錫條的焊點(diǎn)呈現(xiàn)不完整的現(xiàn)象；主要原因是因?yàn)楹稿a條的助焊劑受熱過(guò)多，還有一種狀況便是PCB板或元器件自身質(zhì)量有問(wèn)題。
3、焊錫條的潤(rùn)滑呈現(xiàn)不均勻；原因是PCB板的焊接外表受污染比較嚴(yán)峻，呈現(xiàn)很嚴(yán)峻的氧化現(xiàn)象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。
4、焊錫條的焊點(diǎn)呈現(xiàn)拉尖，即冰柱。這主要是焊錫條溶錫時(shí)溫度傳導(dǎo)不是很均勻，還有便是PCB的設(shè)計(jì)不是很合理，當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。還有一個(gè)容易疏忽的便是焊錫條的焊接設(shè)備的是否會(huì)老化，所以對(duì)于設(shè)備我們要常常檢修和保養(yǎng)。
5、焊錫條焊接時(shí)呈現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，即我們說(shuō)的吃錫不良。這個(gè)原因有好幾個(gè)，一是焊錫條的預(yù)熱溫度不行或許自身錫爐的溫度就過(guò)于低；二是焊錫條運(yùn)用的助焊劑活性不行，起不到輔助焊接的效果；三是焊錫條的過(guò)錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴(yán)峻污染了。
6、焊錫條的潤(rùn)滑呈現(xiàn)不良；主要原因是由于PCB板的外表呈現(xiàn)氧化，有比較嚴(yán)峻的氧化膜，還有便是焊錫條中離子雜質(zhì)太多也會(huì)導(dǎo)致以上問(wèn)題的呈現(xiàn)。一起焊錫條的出產(chǎn)車間也要保持時(shí)刻清潔無(wú)污染，當(dāng)然密封無(wú)塵車間最好，這樣對(duì)于焊錫條的上錫潤(rùn)滑性是非常有幫助的。
